MKII Plasma Etch Model


 

概述

MK-II滿足的PCB製造商的要求,高重複性,可靠性,壽命長,維護成本低。你會發現MK-II在處理不同電路板無論是大或小或是不同材料如聚四氟乙烯,聚酰胺,軟或硬板都有均勻蝕刻結果 良好的清潔效果,可以直接進入下一製程 。

電漿是環保的處理方式,跟化學蝕刻清洗方式相比,降低了生產費用,省去麻煩及昂貴的化學品及廢液處理。

優點

  • 大容量鋁製腔體可容納不同加工層級如標準6或最多達24層,每層24" X 18"面積。
  • 氧真空泵和升壓器配備有清潔系統,以盡量減少真空泵內的腐蝕物質造成腐蝕。
  • 客制化系統,包括反應離子蝕刻(RIE)電極。

系統特點

  • 6,8,12,1624層水平框架
  • 每層框架是24" X 18" 間距1 .5"
  • 1250-5000@13.56MHz射頻產生器與自動匹配網路
  • 靜電屏蔽室提高均勻度
  • 製程溫度控制125 ˚F300˚F不需熱機
  • 兩個0-2000 SCCM流量控制器
  • 製程和清潔氣體低壓報警
  • MKS 0-10 Torr電容真空計
  • 微處理器控制系統搭配觸控螢幕界面 可儲存多個配方(最多3步驟)
  • Edwards O2 真空泵  Edwards Roots style Booster Blower
  • 3微米真空泵油過濾
  • 真空泵自動氮氣清潔
  • 真空泵的排氣油霧凝聚過濾器

選購配件

  • Windows作業系統電腦搭配觸控螢幕操作界面,製程數據記錄,事件查看和輸出
  • Signal Tower
  • Edwards GV80乾式真空泵
  • MKS自動真空控制器 4流量控制器
  • 製程氣體控制 5種氣體搭配2個或3個流量控制器
  • 腔體氮氣清潔速率控制器
  • 客制化腔體尺寸和電極尺寸

應用

PCB Via Etch/Etchback/Demear/Descum

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