Organo Series:
  Etch and Clean with unique properties
   
 

SAS-500SSE 或緩衝液型OrganoEtch是以內含式靜電荷互斥作用基礎的蝕刻液,是一種不含界面活性劑,相似於高酸鹼值的水基溶液。
緩衝液型OrganoEtch有相當獨特的應用。當製程工程師要以目前濕蝕刻技術去蝕刻不同組成之二氧化矽結構時幾乎不可能去控制蝕刻均勻度。這是一個廣為週知的事實。此種非選擇性二氧化矽蝕刻液能以幾乎相同的速率去蝕刻不同組成的二氧化矽,而不會殘留水紋與微粒。

SASIC 研發數種獨家特性的OrganoEtch與OrganoClean 溶液

(1)OrganoEtch:
SAS-500SSE or 緩衝液型OrganoEtch (pH 2-3) 為非選擇性二氧化矽有機蝕刻液,主要應用在接觸孔之蝕刻與清潔。

(2)OrganoEtch1
專注在HF蝕刻後之清潔應用,具有低界面活性張力與極佳的去除微粒與水紋的能力。

(3)OrganoClean
OrganoStripper1 (EBR1)產品是特別應用在浸潤式曝光技術下的晶圓邊光阻與微粒去除的解決方案。

(4)OrganoStrip1 (EBR1):
為酸鹼值pH 6.5-7.5的有機清潔溶液,專注在晶圓邊光阻去除與晶圓斜邊之微粒去除。

   
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