KoCos 晶圓邊緣輪廓測量
KoCos WATOM
型號:
WATOM
Wafer edge and notch profile measurement
(晶圓邊緣與缺角輪廓量測)
晶圓邊緣輪廓測量
由於現今半導體設備的設計越來越精小,所以對其製成的物料的品質要求也日與遽增。 為因應晶圓製程對品質的要求不斷提升,KoCoS自動化集團開發了一套可精準測量晶圓邊緣和缺口之輪廓且被喻為新時代之先驅的設備: WATOM。
WATOM能應用之範圍從製程的最初步驟至最後的晶圓回收程序,在整個晶圓的製造的過程中都扮演著重要的品質管理的角色。
WATOM晶圓的邊緣與缺口輪廓之幾何分析設備奠定了半導體晶圓製程中,晶圓幾何均勻度之全球基準,並結合了最高的品質標準與一流的服務。這個結合了超高精準度並搭配雷射應用的輪廓量測設備,是專門為半導體製程產線上的最佳應用而設計。
Wafer edge and notch profile measurement
(晶圓邊緣與缺角輪廓量測)
晶圓邊緣輪廓測量
由於現今半導體設備的設計越來越精小,所以對其製成的物料的品質要求也日與遽增。 為因應晶圓製程對品質的要求不斷提升,KoCoS自動化集團開發了一套可精準測量晶圓邊緣和缺口之輪廓且被喻為新時代之先驅的設備: WATOM。
WATOM能應用之範圍從製程的最初步驟至最後的晶圓回收程序,在整個晶圓的製造的過程中都扮演著重要的品質管理的角色。
WATOM晶圓的邊緣與缺口輪廓之幾何分析設備奠定了半導體晶圓製程中,晶圓幾何均勻度之全球基準,並結合了最高的品質標準與一流的服務。這個結合了超高精準度並搭配雷射應用的輪廓量測設備,是專門為半導體製程產線上的最佳應用而設計。
WATOM可根據半導體製程之標準對邊緣輪廓和直徑進行全自動、非接觸式測量。 另該系統有一特殊的功能是能夠測量切割到晶圓邊緣的標記,並可指出晶體的正確方向。由於其高測量精度小於1.5 um,世界領先的晶圓製造商皆應用WATOM來做為晶圓生產品質控管的工具。
輪廓量測 該透過光切感應器之專利量測技術能在晶圓邊緣的任一點上進行量測(缺口亦可)。 除了每小時能16點量測50片晶圓外,WATOM還能夠根據KoCos特定標準,SEMI M73標準或客戶特定標準提供輪廓評估。 缺口量測 WATOM 能可靠的準確量測所有缺口種類的最大精度、包括角度、半徑和缺口深度等測量參數。 直徑量測 WATOM的高精準幾何量測能夠精準到以um做為單位。