半導體及封裝

Forge Nano ALD (粉末鍍膜)
Forge Nano 是使用原子層沉積的表面工程和精密納米塗層技術的全球領導者。 Forge Nano 的專有技術和製造工藝使angstrom厚塗層快速、經濟實惠且具有商業可行性,適用於各種材料、應用和行業。 Forge Nano的 ALD鍍膜設備有提供Rotary & 流化床式的ALD設備,並且可應用『粉體』、『物件』等的ALD精準鍍膜。
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Fastmicro 微塵量測設備
Fastmicro:微塵表面顆粒測量 Fastmicro 在歷經 15 年基於與研究機構 TNO 共同開發的技術的研發後,於 2019 年在荷蘭 Geldrop 成立
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AOI 膠材檢查機
AOI膠材檢查機:半導體封裝製程FLUX 與Underfill 膠材光學檢測設備,可量測膠寬,溢膠,缺膠,爬膠等相關狀況
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Eshylon 暫時性靜電接合
Eshylon 暫時性晶圓靜電接合以無線、耐高溫等優勢,只需3秒就能穩固接合晶圓進行各式製程。
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HHT 光罩修補設備
聚焦離子束光罩修補機主要是為半導體或LCD曝光用光罩,其中之缺陷圖形進行修補所開發出來的精密設備。此修補機可以針對各類型光罩(Binary Mask and Phase Shift Mask)上的細微與複雜圖形缺陷進行高精確度的修補。
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IRAB (Reflow) Bonding 設備
IRAB使用多種獨家控制技術-即使在各種多元複合材料的先進構裝製程中(Reflow)、依然能夠輕鬆達到快速、精準的Bonding!
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