半導體及封裝

Fastmicro 微塵量測設備

Fastmicro：微塵表面顆粒測量 Fastmicro 在歷經 15 年基於與研究機構 TNO 共同開發的技術的研發後，於 2019 年在荷蘭 Geldrop 成立

AOI 膠材檢查機

AOI膠材檢查機:半導體封裝製程FLUX 與Underfill 膠材光學檢測設備，可量測膠寬，溢膠，缺膠，爬膠等相關狀況

Eshylon 暫時性靜電接合

Eshylon 暫時性晶圓靜電接合以無線、耐高溫等優勢，只需3秒就能穩固接合晶圓進行各式製程。

HHT 光罩修補設備

聚焦離子束光罩修補機主要是為半導體或LCD曝光用光罩，其中之缺陷圖形進行修補所開發出來的精密設備。此修補機可以針對各類型光罩（Binary Mask and Phase Shift Mask）上的細微與複雜圖形缺陷進行高精確度的修補。

IRAB (Reflow) Bonding 設備

IRAB使用多種獨家控制技術-即使在各種多元複合材料的先進構裝製程中(Reflow)、依然能夠輕鬆達到快速、精準的Bonding!

Levitech 快速昇溫製程 RTP

Levitech 快速升溫製程RTP: Levitech荷蘭製造之半導體前段RTP設備

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