半導體及封裝

Electro Scrub

ElectroScrub 化學清潔液: 美國專利配方之Particle去除用清潔液，用於晶圓與玻璃相關產品製程

Eshylon 暫時性靜電接合

Eshylon 暫時性晶圓靜電接合以無線、耐高溫等優勢，只需3秒就能穩固接合晶圓進行各式製程。

HHT 光罩修補設備

聚焦離子束光罩修補機主要是為半導體或LCD曝光用光罩，其中之缺陷圖形進行修補所開發出來的精密設備。此修補機可以針對各類型光罩（Binary Mask and Phase Shift Mask）上的細微與複雜圖形缺陷進行高精確度的修補。

IRAB (Reflow) Bonding 設備

IRAB使用多種獨家控制技術-即使在各種多元複合材料的先進構裝製程中(Reflow)、依然能夠輕鬆達到快速、精準的Bonding!

KoCos 晶圓邊緣輪廓測量

KoCos 晶圓邊緣輪廓測量: 德國KoCos光學式bare wafer 邊緣Profile量測機台

Levitech 快速昇溫製程 RTP

Levitech 快速升溫製程RTP: Levitech荷蘭製造之半導體前段RTP設備

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