半導體及封裝

Eshylon 暫時性靜電接合

Eshylon 暫時性晶圓靜電接合以無線、耐高溫等優勢，只需3秒就能穩固接合晶圓進行各式製程。

HHT 光罩修補設備

聚焦離子束光罩修補機主要是為半導體或LCD曝光用光罩，其中之缺陷圖形進行修補所開發出來的精密設備。此修補機可以針對各類型光罩（Binary Mask and Phase Shift Mask）上的細微與複雜圖形缺陷進行高精確度的修補。

IRAB (Reflow) Bonding 設備

IRAB使用多種獨家控制技術-即使在各種多元複合材料的先進構裝製程中(Reflow)、依然能夠輕鬆達到快速、精準的Bonding!

Levitech 快速昇溫製程 RTP

Levitech 快速升溫製程RTP: Levitech荷蘭製造之半導體前段RTP設備

PE 電漿清潔蝕刻設備

PE 電漿清潔蝕刻設備: 美國Plasma Etch 電漿表面清潔/改質設備，從實驗室之桌上型至工業用量產型機台皆可提供

ProSys 超音波清洗

ProSys 超音波清洗: 美國Product System Inc. 製造之領先業界之直接式Megasoic 清洗裝置，用於半導體，太陽能等相關產業

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