WATOM
Wafer edge and notch profile measurement
(晶圓邊緣與缺角輪廓量測)

晶圓邊緣輪廓測量
由於現今半導體設備的設計越來越精小，所以對其製成的物料的品質要求也日與遽增。 為因應晶圓製程對品質的要求不斷提升，KoCoS自動化集團開發了一套可精準測量晶圓邊緣和缺口之輪廓且被喻為新時代之先驅的設備: WATOM。

WATOM能應用之範圍從製程的最初步驟至最後的晶圓回收程序，在整個晶圓的製造的過程中都扮演著重要的品質管理的角色。
WATOM晶圓的邊緣與缺口輪廓之幾何分析設備奠定了半導體晶圓製程中，晶圓幾何均勻度之全球基準，並結合了最高的品質標準與一流的服務。這個結合了超高精準度並搭配雷射應用的輪廓量測設備，是專門為半導體製程產線上的最佳應用而設計。