1. 薄膜和多層薄膜的厚度測量
FT9500X系列配備新的聚焦照射範圍能縮小到直徑30微米,但仍有相當於FT9500型(量測範圍直徑80微米)的強度。
FT9500X系列能同時測量多層,並且各層都能維持在高測量精度,例如: 量測Au/Pd/Ni/Cu的厚度。
2. 污染物分析
高強度的光束與具有高檢出率的偵測器相結合,所以能做污染物的定性分析。 CCD放大影像後確認污染物的位置進行量測,透過能譜的差異進行比對,可針對元素(原子序Al至U)之間的元素做出定性分析。
3. 搭載能四段切換的可變倍率光學系統,可對微小區域進行觀察。光學系統上的焦點切換功能,能夠對有高度的樣品進行底部厚度測定。
規格書
機型
FT9500X
量測元素範圍
原子序 22(鈦) to 83 (鉍)
X光管
小型氣冷式X光管(鉬靶)
管電壓 : 50KV
管電流 : 1mA
偵測器
Vortex半導體偵測器 (不需使用液態氮冷卻)
X光聚焦系統
X光聚焦範圍
Poly Capillary
直徑30um
影像觀察
CCD 攝像頭及四段切換的可變倍率光學系統
樣品對焦裝置
雷射對焦
濾波器
量測超薄金專用濾波器
工作平台
移動範圍
240(W) * 170(D)mm
220(X) * 150(Y) * 150(Z)mm
控制裝置
商用桌上型電腦, 19 吋LCD螢幕
軟體應用
薄膜FP (最多 5層, 每層10種不同元素)
薄膜檢量線
塊體FP (金屬成分分析)
資料處理
Microsoft Excel, Word
安全保護裝置
自我診斷功能
量測中自動上鎖裝置
安全斷電裝置(量測中開啟上蓋, 自動關閉X-ray電源)
選配
Mapping軟體
塊體檢量線(鍍液濃度分析)
能譜matching軟體
4. 加強照明功能,容易對以前觀察困難的樣品進行觀察。
5. 使用伺服馬達做精確的平台驅動。
6. 運用雷射聚焦功能做樣品表面高度的位置調整。
FT9500X系列配備新的聚焦照射範圍能縮小到直徑30微米,但仍有相當於FT9500型(量測範圍直徑80微米)的強度。
FT9500X系列能同時測量多層,並且各層都能維持在高測量精度,例如: 量測Au/Pd/Ni/Cu的厚度。
2. 污染物分析
高強度的光束與具有高檢出率的偵測器相結合,所以能做污染物的定性分析。 CCD放大影像後確認污染物的位置進行量測,透過能譜的差異進行比對,可針對元素(原子序Al至U)之間的元素做出定性分析。
3. 搭載能四段切換的可變倍率光學系統,可對微小區域進行觀察。光學系統上的焦點切換功能,能夠對有高度的樣品進行底部厚度測定。
規格書
機型
FT9500X
量測元素範圍
原子序 22(鈦) to 83 (鉍)
X光管
小型氣冷式X光管(鉬靶)
管電壓 : 50KV
管電流 : 1mA
偵測器
Vortex半導體偵測器 (不需使用液態氮冷卻)
X光聚焦系統
X光聚焦範圍
Poly Capillary
直徑30um
影像觀察
CCD 攝像頭及四段切換的可變倍率光學系統
樣品對焦裝置
雷射對焦
濾波器
量測超薄金專用濾波器
工作平台
移動範圍
240(W) * 170(D)mm
220(X) * 150(Y) * 150(Z)mm
控制裝置
商用桌上型電腦, 19 吋LCD螢幕
軟體應用
薄膜FP (最多 5層, 每層10種不同元素)
薄膜檢量線
塊體FP (金屬成分分析)
資料處理
Microsoft Excel, Word
安全保護裝置
自我診斷功能
量測中自動上鎖裝置
安全斷電裝置(量測中開啟上蓋, 自動關閉X-ray電源)
選配
Mapping軟體
塊體檢量線(鍍液濃度分析)
能譜matching軟體
4. 加強照明功能,容易對以前觀察困難的樣品進行觀察。
5. 使用伺服馬達做精確的平台驅動。
6. 運用雷射聚焦功能做樣品表面高度的位置調整。