TEMIC 桌上型流體SEM及相關配件
Temic MARS X6(6吋大物件非破壞電子束微檢測系統)
型號:
產品說明
• MIS系列中的客製化大物件檢測系統, 專為高價值且不容許破壞的較大零組件, 所開發之缺陷檢測與異常成份分析儀器
• 大物件免破片免鍍導電層, 可客製化/自動化分析檢測, 可擴充立體形貌/粗糙度量測
• 推薦產業: 半導體關鍵零組件、晶片封裝、光電/功率半導體
產品規格
• 免裁切破片 - 客製加大腔體載台, 允許6吋物件全區非破壞檢測
• 免鍍導電層 - 先進電荷控制系統(Charging Control System, CCS), 突破待測物導電性不良限制, 適用陶瓷, 石英與塑膠高分子等材質
• 可銜接AOI系統 - 搭載閉迴路載台, 客製座標轉換定位系統, 精準進行缺陷成份分析
• MIS系列中的客製化大物件檢測系統, 專為高價值且不容許破壞的較大零組件, 所開發之缺陷檢測與異常成份分析儀器
• 大物件免破片免鍍導電層, 可客製化/自動化分析檢測, 可擴充立體形貌/粗糙度量測
• 推薦產業: 半導體關鍵零組件、晶片封裝、光電/功率半導體
產品規格
• 免裁切破片 - 客製加大腔體載台, 允許6吋物件全區非破壞檢測
• 免鍍導電層 - 先進電荷控制系統(Charging Control System, CCS), 突破待測物導電性不良限制, 適用陶瓷, 石英與塑膠高分子等材質
• 可銜接AOI系統 - 搭載閉迴路載台, 客製座標轉換定位系統, 精準進行缺陷成份分析