| Smart wafer可協助確認晶圓載具在設備故障排除後之經常性監測，與預防保養及機械對位校正後的動作確認。 Smart Wafer也可以應用成為電子化診斷系統（自動化故障排除）的一項檢測方式。 |
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| Smart Wafer動作機制 | |||||
| ● 將InnerSense Smart Wafer檢測晶圓經由載具在設備各模組間傳輸，記錄過程中的振動、磨擦刮痕與移動加速度等訊號； ● 完成傳輸過程後，測試晶圓內所有的數據可經由記錄讀取裝置下載至電腦中； ● 測試數據可與設備進行動作程序的同步處理，並與原有正常動作紀錄數據作比較； ● 記錄數據可協助診斷指出，設備傳輸可能造成晶圓刮傷的機械組件； ● 經由SPC統計可協助比對設備各單元的妥善狀況； ● 所有記錄數據可保留作為設備故障排除的分析指標。 |
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Smart Wafer 產品架構
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| Dimensions： | 晶圓: 標準矽晶圓200mm/300mm, 厚度0.7 mm 電子零件總成: 83mm diameter x 2.5mm thick |
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| 重量： | ~70gr/~140gr (wafer 55/125grams, electronics ~15grams) | ||||
| 材質： | Circuitry: mounted on silicon wafer, conformally coated with silicon adhesive. | ||||
| 敏銳度： | ~3mg (where g is the acceleration due to gravity) | ||||
| 頻率範圍 (wafer handling)： | 10Hz - 10KHz | ||||
| 可承受溫度 ： | 100oc for 15分 80oc以下，無時間限制 | ||||
| 真空壓力範圍 ： | 10 E-7 Torr | ||||
| 可紀錄時間 ： | 3 hours with internal rechargeable battery | ||||
| 待機時間 ： | 24 小時 | ||||
| 充電時間 ： | 15分 (typical) &ndash 45分 (complete) | ||||
| 標準資料傳輸時間 ： | ~30 秒 via RS232 to MS Windows | ||||
| InnerSens ： | InnerSense原廠網站：http://innersense-semi.com/ | ||||