半導體製造及封裝 > 設備 > 設備振動偵測裝置 > Innersense > Wafer Handling analyzer 晶圓載具分析儀
Smart wafer可協助確認晶圓載具在設備故障排除後之經常性監測,與預防保養及機械對位校正後的動作確認。
Smart Wafer也可以應用成為電子化診斷系統(自動化故障排除)的一項檢測方式。
 
Smart Wafer動作機制
● 將InnerSense Smart Wafer檢測晶圓經由載具在設備各模組間傳輸,記錄過程中的振動、磨擦刮痕與移動加速度等訊號;
● 完成傳輸過程後,測試晶圓內所有的數據可經由記錄讀取裝置下載至電腦中;
● 測試數據可與設備進行動作程序的同步處理,並與原有正常動作紀錄數據作比較;
● 記錄數據可協助診斷指出,設備傳輸可能造成晶圓刮傷的機械組件;
● 經由SPC統計可協助比對設備各單元的妥善狀況;
● 所有記錄數據可保留作為設備故障排除的分析指標。
 
     
Smart Wafer 產品架構
     
Dimensions:   晶圓: 標準矽晶圓200mm/300mm, 厚度0.7 mm
電子零件總成: 83mm diameter x 2.5mm thick
     
重量:   ~70gr/~140gr (wafer 55/125grams, electronics ~15grams)
     
材質:   Circuitry: mounted on silicon wafer, conformally coated with silicon adhesive.
     
敏銳度:   ~3mg (where g is the acceleration due to gravity)
     
頻率範圍 (wafer handling):   10Hz - 10KHz
     
可承受溫度 :   100oc for 15分 80oc以下,無時間限制
     
真空壓力範圍 :   10 E-7 Torr
     
可紀錄時間 :   3 hours with internal rechargeable battery
     
待機時間 :   24 小時
     
充電時間 :   15分 (typical) &ndash 45分 (complete)
     
標準資料傳輸時間 :   ~30 秒 via RS232 to MS Windows
     
InnerSens :   InnerSense原廠網站:http://innersense-semi.com/
     
Copyright 2013© by LeadinWay Co.. Ltd. All Rights Reserved .
主要辦公處:台灣-新竹,台南市 中國大陸-上海,東莞
地址: 30268 新竹縣竹北市縣政五街46號|電話:+886-3-6560883|傳真: +886-3-6564486