IRAB是緯利公司自行開發,針對異質整合封裝的最佳升溫解決方案

針對異質材料的解決方案
1) 快速昇溫 ( >30℃/秒)
2) 精準控溫 (溫度控制精度 ±5℃)
3) 穩定持溫 (PID穩定時間<1秒、穩定性 ±2℃)

* 異質材料的廣泛加熱適用性
* 多晶片及系統構裝的鍵合技術開發
* 高產出效率
* 低翹曲形變方案

展會名稱：2023年 SEMICON TAIWAN國際半導體展
展覽地點：南港展覽館2館 攤位號碼: #Q6043
展會時間：2023/9/6(三)～2023/9/8(五)

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