Eshylon 暫時性靜電接合
Eshylon 靜電吸附解決方案
型號:
Eshylon的靜電載體技術提供了可移動的便捷平台，用於在生產環境中處理對應各種不同的基材。透過靜電庫倫力，Eshylon載體可以將目標基材緊密吸附在載板上，並執行後續製程處理、在製程結束後，再透過平台釋放靜電力，輕輕地將基材釋放，無需額外的清潔步驟。
Eshylon具有耐高溫、不受線材限制、不須清潔等優勢，能為您的製程提供更加便利且穩定的應用!
Eshylon具有耐高溫、不受線材限制、不須清潔等優勢，能為您的製程提供更加便利且穩定的應用!
Eshylon Scientific 提供數種靜電吸附的解決方案，
MESC (Mobile Electrostatic Carrier) 移動式靜電載盤，就是Eshylon 靜電吸附方案中應用中最被廣泛應用的產品。
臨時鍵合(Temporary bonding)已成為當今半導體、汽車工業、國防工業、量子計算、生物醫學或其他行業先進設備生產的關鍵應用。
Eshylon 的新型專利移動靜電載體 (MESC) 平台提供平整、穩定、可移動的方案給研發單位、試生產線或大批量製造環境中具有挑戰性的基板應用。
透過靜電力，Eshylon 的專利載體可以在幾秒鐘內粘到到目標基材上，然後輕輕釋放基材，無需額外的清潔步驟或粘合劑，且所有這些都在一個桌上型的設備中完成。
Eshylon 專利載體可用於以下數種情況中:
基板:
MESC (Mobile Electrostatic Carrier) 移動式靜電載盤，就是Eshylon 靜電吸附方案中應用中最被廣泛應用的產品。
臨時鍵合(Temporary bonding)已成為當今半導體、汽車工業、國防工業、量子計算、生物醫學或其他行業先進設備生產的關鍵應用。
Eshylon 的新型專利移動靜電載體 (MESC) 平台提供平整、穩定、可移動的方案給研發單位、試生產線或大批量製造環境中具有挑戰性的基板應用。
透過靜電力，Eshylon 的專利載體可以在幾秒鐘內粘到到目標基材上，然後輕輕釋放基材，無需額外的清潔步驟或粘合劑，且所有這些都在一個桌上型的設備中完成。
Eshylon 專利載體可用於以下數種情況中:
基板:
- III-V materials
- II-VI materials
- Glass
- Diamond
- Sapphire
- Stainless steel
- Exotics
應用:
- 特殊形狀晶圓、晶粒應用
- Facility tool bridge
- 2.5 & 3D packaging
- 高溫應用 (最高可對應 400度C)
- 晶圓薄化
製程:
- Lithography
- Dry Etch
- Thin Film Deposition
- Handling
- Implant
- Packaging
- Limited CMP & Grind
Device:
- LIDAR
- MEMS
- Sensors (air, liquid, 3d, pressure)
- CMOS
- Focal Plane Arrays
- Distributed Feedback Laser
- Biochips
- Microfluidics
- Sensors (logistics, advanced manufacturing)
- Interposers
We are watching @eshylon electrostatic temporary bond and debond. This could solve thin wafer handling issues for multiple applications like #compound-semi #3DIC, #MEMS and more. pic.twitter.com/Oi2zYxnJHd
— 3D InCites (@3DInCites) October 24, 2018
