半導體及封裝

Werner Lieb GmbH（LIEB）成立於 1955 年，總部位於德國，專注於精密製造、自動化設備與半導體搬運系統。憑藉精密加工、潔淨室組裝及系統整合能力，LIEB 提供 SMIF Load Port、EFEM、End Effector 與 Wafer／Reticle Handling 等解決方案，並可依設備需求進行客製化整合，廣泛應用於半導體及相關高科技產業。 https://www.werner-lieb.de/en/

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Alpha Desgin 是日本公司，創立於1989年 主要負責: 工廠自動化設備的開發、製造、銷售 半導體高精度安裝設備的開發、製造、銷售 基板安裝設備的開發、製造、銷售 印刷電路板檢查裝置的開發、製造、銷售 IC軟體的開發、銷售、維修服務

AOI膠材檢查機:半導體封裝製程FLUX 與Underfill 膠材光學檢測設備，可量測膠寬，溢膠，缺膠，爬膠等相關狀況

Fastmicro：微塵表面顆粒測量 Fastmicro 在歷經 15 年基於與研究機構 TNO 共同開發的技術的研發後，於 2019 年在荷蘭 Geldrop 成立