半導體及封裝

AOI 膠材檢查機

AOI膠材檢查機:半導體封裝製程FLUX 與Underfill 膠材光學檢測設備，可量測膠寬，溢膠，缺膠，爬膠等相關狀況

Electro Scrub

ElectroScrub 化學清潔液: 美國專利配方之Particle去除用清潔液，用於晶圓與玻璃相關產品製程

Eshylon 暫時性靜電接合

Eshylon 暫時性晶圓靜電接合以無線、耐高溫等優勢，只需3秒就能穩固接合晶圓進行各式製程。

HHT 光罩修補設備

聚焦離子束光罩修補機主要是為半導體或LCD曝光用光罩，其中之缺陷圖形進行修補所開發出來的精密設備。此修補機可以針對各類型光罩（Binary Mask and Phase Shift Mask）上的細微與複雜圖形缺陷進行高精確度的修補。

Innersense 設備振動偵測裝置

利用超高靈敏度的測震動Sensor來偵測所有機械動作中的異常震動訊號，搭配自動化分析軟體可執行定時巡航並監控機台所有機械動作的震動訊號，以達到預先管理以及預先示警的目的。

IRAB (Reflow) Bonding 設備

IRAB使用多種獨家控制技術-即使在各種多元複合材料的先進構裝製程中(Reflow)、依然能夠輕鬆達到快速、精準的Bonding!

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