應用領域:

iEDX-150WT鍍層厚度分析儀應用於PCB鍍層厚度測量，PCB鍍層分析，金屬電鍍鍍層
 
技術指標：

多鍍層，1～5層；
測試精度：0.001 μm；
元素分析範圍從鋁(Al)到鈾(U)；
測量時間：10~30秒；
SDD探測器，能量解析度為125±5eV；
探測器Be窗0.5mil（12.7μm）；
微焦X射線管50kV/1mA，鉬、鎢、銠靶；
6個准直器及多個濾光片自動切換；
XYZ三維移動平臺，MAX荷載為5公斤；
高解析CCD攝像頭，準確監控位置；
多變數非線性去卷積曲線擬合；
高性能FP/MLSQ分析；
儀器尺寸：840×613×385mm；
樣品台尺寸 ：620×525mm；
樣品台移動範圍 ：前後左右各100mm、高度5mm。
 
圖譜介面：

軟體支援無標樣分析；
寬大分析平臺；
可自動連續多點分析；
整合了鍍層分析介面和合金成份分析介面；
採用多種光譜擬合分析處理技術。
 
分析報告結果

直接列印分析報告；
報告可轉換為PDF，EXCEL格式。